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2017年秋季东京芝浦工业大学访学实践项目(没有日语或英语的硬性要求,可以申请奖学金)

作者: 时间:2017-03-06 点击数: 字号:

一、实施时间:2017年9月~2018年2月
二、招生对象:14级、15级本科在校学生
三、招生名额:10人
四、交流内容:2017年9月中旬~2018年1月 在东京芝浦工业大学学习,可转换学分 可选课程列表  FallSemester_CourseList_SandwichProgram2017.pdf
              2018年2月根据学生的语言水平,提供企业实习或就业、升学培训

五、报名:截止日期 2017年3月31日前交到信息楼B508 巩老师  

    报名材料:1. 需提交的资料附件中申请表格1-9项浅绿色部分   ApplicationForm_SandwichProgramAY2017-18.xlsx

              2. 东北大学软件学院学生赴境外交流审批表   东北大学软件学院学生赴境外交流审批表v2.docx

六、项目费用:32700元人民币(含签证费、旅行保险费、项目手续服务费、学习实习培训费)
    奖学金:日方根据学生提交的资料进行审核评选,通过者2017年10月~2018年1月间可获得每个月8或4万日元的奖学金。
    住宿:日方协助申请宿舍或校外租房(房租约为每月4万日元)

    P.S.2017年春季全校10人名额报满,其中获得奖学金的人数为6人。




  地址:辽宁省沈阳市浑南区创新路195号 电话:(024)83680498  传真:(024)83680522 邮编:110169